시간 제약을 줄이면서 

표면 온도 및 열 구배 개선 



83%

입증된 ΔT의 감소(13.8 ~ 2.3mK) 



5배

안정화 개선 시연 


반도체 장비의 열 관리 최적화

시스템 교란이 나노미터 규모에 영향을 미치기 때문에 온도를 밀리켈빈(mK) 범위 내로 유지하는 것이 중요합니다. 냉각 채널과 표면 패턴을 최적화하여 표면 온도와 열 구배를 극적으로 개선하는 동시에 시간 상수를 줄입니다. 그 결과 시스템 속도와 정확도가 향상됩니다.  


당사는 반도체 생산 및 응용 분야에서 다년간의 경험을 바탕으로 적층 제조를 적용하여 반도체 장비의 열 관리를 최적화하는 데 도움을 드릴 수 있습니다. 적층 제조로만 얻을 수 있는 고유한 설계를 통해 효율적으로 열을 발산하고 시스템 처리량과 정확도를 향상시키며 전반적인 성능을 향상시킬 수 있습니다.

금속 적층 제조의 이점