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Ultra R5000 / R9000

ULTRA R시리즈는 R5000과 R9000 플랫폼으로 구성되며 다양한 소재를 가공할 수 있습니다. 

제조, 연구개발, 학술연구, 시제품제작 환경에서 재료 가공에 이상적으로 적합합니다. 

고유한 모듈형 아키텍처를 통해 성능, 기능 및 안전성을 향상시켜 완벽한 솔루션을 완성할 수 있는 광범위한 옵션을 통해 맞춤형 솔루션을 쉽게 재구성할 수 있습니다.





지속적인 혁신

 

DLMP ® (디지털 레이저 재료 가공) 분야에서 인정받는 기술 리더인 Universal Laser Systems는 거의 30년에 걸친 연구 개발에 자부심을 갖고 있으며, 특허 기술 또는 업계 최고의 기술에서 지속적인 혁신을 이루었습니다. 







ULS Laser™

 

 • CO₂  레이저와 시스템을 함께 공급하는 세계 유일의 제조사


 • 장비와 CO₂ 레이저 자체 개발과 동시에 생산도 하여 호환성이 우수 








Quick Change Laser™

 

 • Cartridge 형태의 레이저 소스로 탈 부착이 매우 용이 





ULTRA R5000 플랫폼은 재료 처리 가공역역이 32 x 24 in (813 x 610 mm), 

ULTRA R9000 플랫폼은 재료 처리 가공역역이 48 x 24 in (1,219 x 610 mm)이며, 두께가 최대 12 in (305 mm)인 재료를 지원합니다. 

상호 교환 가능한 CO2 레이저 2개 또는 CO2 레이저 1개 및 Fiber 레이저 1개로 구성된 최대 2개의 레이저 소스로 사용자 지정이 가능한 ULTRA R시리즈 플랫폼을 구성합니다. 

플랫폼이 두 개의 레이저로 구성된 경우 사용자는 MultiWave Hybrid™ 기술을 이용하여 9.3μm, 10.6μm, 1.06μm의 3개 파장중 최대 2개를 단일 동축 빔으로 동시에 결합할 수 있습니다. 

빔의 각 스펙트럼 구성요소는 독립적으로 제어되며 실시간으로 변조될 수 있습니다.

주요 기능과 옵션에는 다중 레이저 지원, 신속한 레이저 빔 위치설정, 정밀 재료 독립 자동 포커스, 제어 가능한 레이저 전력 밀도, 

자동화 인터페이스, 멀티 카메라 비전 및 등록, 과열 감지, 화재 진압 지원 등이 포함됩니다.



TECHNOLOGIES :



  • 멀티 카메라 비전 & 등록 *
    - 레이저 시스템에 내장된 여러 대의 카메라에 의해 포착된 재료의 이미지에 설계 파일을 겹쳐서 증강현실 사용자 인터페이스를 제공하는 특허 출원중 기능.

  • 정밀 재료 독립형 오토포커스
    - ± .005의 반복성을 가진 전동식 Z축 및 고해상도 터치 센서(125μm).

  • SuperSpeed™ 기술 *
    - 시스템이 독립적으로 제어되는 두 개의 래스터 라인을 한 번에 전달할 수 있도록 두 개의 초점(각 레이저 빔당 하나씩)을 생성하는 특허받은 기능. SuperSpeed는 파장과 동력의 두 개의 CO2 레이저를 장착한 레이저 시스템을 필요로 한다.

  • Multi-Wave Hybrid™ 기술 *
    - 레이저 파장(최대 두 파장)의 조합을 동일한 초점 면 내의 동일한 초점에 집중하여 순차적으로 또는 동시에 사용할 수 있는 특허 기술.

  • Rapid Reconfiguration™
    - 지원되는 언어로는 영어, 한국어, 일본어, 중국어, 독일어, 스페인어, 프랑스어, 이탈리어 등 현재까지 14개의 언어가 지원되고 있습니다.

  • 지능형 재료 데이터베이스
    - 다양한 재료와 레이저 시스템 구성을 위한 레이저 처리 파라미터를 생성하는 강력하고 독특한 데이터베이스. 시스템 구성이 변경되면 데이터베이스는 자동으로 매개변수 값을 재계산한다.

  • 21" 터치 스크린 컨트롤 패널 *
    - 레이저 시스템 작동을 제어하는 데 사용되는 완전히 통합된 21"(533 mm) 터치 패널 명령 및 제어 콘솔.

  • 자동화 인터페이스 *
    - 입력 신호를 수신하고 출력 신호를 제공할 수 있는 주소 지정 가능한 장치. 레이저 시스템이 외부 장치를 제어하고 외부 장치가 레이저 시스템 기능을 시작할 수 있도록 한다.

  • LSM(Laser System Manager)
    - 사용자가 설계 파일과 레이저 재료 처리 매개변수를 효율적으로 관리할 수 있는 높은 수준의 기능 및 제어 기능을 갖춘 고급 사용자 인터페이스.

  • 업계 표준 교환 형식 지원
    - DXF, PDF, G-코드를 포함한 업계 표준 그래픽 교환 형식을 지원하는 소프트웨어 기능.

  • 설계 파일 재배치 및 복제 제어
    - 재료 처리 필드 내의 어디에서나 설계 파일의 위치를 변경하거나 복제하기 위한 사용자 제어 장치 세트.

  • 케르프 보상
    - 설계 파일을 변경하지 않고 원하는 치수를 달성하기 위해 레이저 절삭 중에 제거된 재료 폭을 보상하는 사용자 조절식 제어 장치. 설계에 존재하는 경우 실제 호와 원 형상을 유지한다.

  • 벡터 가속 제어
    - 각 제어 파일에 대한 벡터 동작의 가속을 정의하는 사용자 조정식 제어 장치.

  • 사용자 액세스 관리
    - 운동 시스템의 속도에 관계없이 레이저 에너지 전달까지 유지하는 기능.

  • 동적 에너지 안정화
    - 레이저 시스템 작동을 제어하는 데 사용되는 완전히 통합된 21"(533 mm) 터치 패널 명령 및 제어 콘솔.

  • 지능형 경로 플래너
    - 레이저 처리 완료 시간을 최소화하는 종합 경로 계획 알고리즘.

  • 실제 너비 래스터 처리
    - 래스터 이미지의 가장자리를 넘어 모션 시스템 오버 트래블이 필요하지 않은 기능.

  • 설계 파일 기하학적 보존
    - 설계 파일, 즉 원, 타원, b-스플라인, 베지어, NURBS에서 곡선을 유지하고 선형 보간법을 사용하지 않고 경로 계획 과정 전반에 걸쳐 곡선이 유지되도록 하는 기능.

  • 라인 세그먼트 감소
    - 일부 설계 파일에 포함된 과도한 라인 분할을 줄이기 위한 사용자 제어.

  • 경로 편차 제어
    -처리량을 증가시키기 위해 의도된 경로에서 허용되는 편차를 조정하기 위한 사용자 제어.


OPTICS :

  • 제어 가능한 레이저 전력 밀도 4배 1X / 13X *
    - 가우스 빔 분포뿐만 아니라 재료 표면과의 초점 평면의 높은 정렬 정확도를 유지하면서 레이저 전력 밀도를 제어할 수 있는 고유한 기능을 제공하는 특허 출원 중 기능.
    전력 밀도: 10.6μm 및 9.3μm 파장의 경우 1X(선택사항), 4X(포함) 또는 13X(선택사항), 1.06μm 섬유 파장의 경우 52X(포함).
    정규화된 전력 밀도(와트/cm2) = 전력 밀도 계수 x 103 x 평균 레이저 전력(와트). 표준화 전력 밀도는 재료 처리 레이저의 힘을 1/e2에서 측정한 초점 영역으로 나눈 값이다.

GAS ASSIST :

  • 프로그램 가능 가스 어시스트
    - 사용자가 제어 파일 내에서 프로세스별로 가스 유형과 유량을 프로그래밍할 수 있는 기능.

  • 광학 보호
    - 가공 중 광학 성분을 보호하는 깨끗한 공기의 장벽.

  • 동축 가스 어시스트 부착
    - 기체 보조 부착물은 공기(또는 가스)를 재료 표면에 수직으로 향하게 한다.

  • 횡방향 가스 보조 부착*
    - 공기(또는 가스)를 측면 또는 재료 표면의 각도로 유도하는 조절 가능한 가스 부착 장치.

  • 에어 컴프레셔*
    - 광학 보호 및 가스 보조 레이저 처리를 위해 최적의 조건, 깨끗하고 건조하고 오일 없는 공기를 제공하는 압축 공기 소스.

MATERIAL HANDLING :

  • 다기능 재료 지지 구조
    - 레이저 가공 중에 재료를 정지하고 초점을 맞추도록 설계된 내장 알루미늄 벌집형 작업 표면. 역반사를 줄이고 하부 재료에서 레이저 가공 부산물의 배기가스를 가능하게 한다. 풀 필드 마스킹 재료 디스펜서 포함.
    가공 알루미늄 타일, 재료 지지 핀 및 진공 부스터를 사용하여 구성 가능.

  • 가공 알루미늄 타일*
    - 레이저 재료 처리를 위한 견고하고 매끄러운 작업면을 제공하는 부속품. 절삭 공정에 사용할 경우 호환 가능한 재료 지지 핀을 권장한다.

  • 재료 지지대 핀*
    - 다기능 재료 지지 구조 또는 가공 알루미늄 타일에 삽입할 수 있는 레이저 절단을 위한 맞춤형 가공 핀 세트. 핀은 대상 재료와 작업 표면 사이에 충분한 공간을 추가하여 후면 반사를 제거한다.

  • 진공 부스터*
    - 다기능 재료 지지 구조 표면과 주변/대기압 사이의 압력 차이를 극적으로 증가스켜 재료를 정지 상태로 유지하는 외부 부속품.

  • 통과용 클래스 4 변환 모듈*
    - 클래스 4 레이저 시스템 작동을 위한 CHRH 및 국제 안전 규정에 따라 레이저 시스템이 재료통과를 용이하게 할 수 있도록 하는 특허 기술. 이 옵션인 추가 기능 모듈은 완전히 밀폐된 클래스 1 시스템을 개방형 클래스 4 시스템으로 변환한다.

  • 원통 재료 인덱서*
    - 360° 회전하는 실린더, 회전형, 테이퍼형 물체의 레이저 처리를 가능하게 하는 부속품. 어드레스 가능한 분해능은 13 아크 초이다.

AIR FILTRATION & HANDLING :

  • 지능형 공기 필터 UAC 2000/4000 *
    - 특허받은 이중 탄소 필터와 센서 제품군(CO 및 VOCs용)을 사용하여 레이저 가공 부산물을 걸러내고, 모든 단계에서 여과 성능을 모니터링하며, 사전 정의된 오염 물질 임계값에 도달했을 때 운영자에게 경고하는 외부 액세서리. 레이저 시스템에 직접 연결하여 레이저 가공으로 여과기를 켜고 끄고 UAC 2000/4000의 모든 측면의 상태를 전달한다.

SAFETY & FACILITY :

  • 과열 감지
    - 레이저 처리 영역에서 비정상적으로 높은 온도를 감지하는 경우 모든 레이저 소스를 비활성화하고 동작 시스템을 홈하며 청각 경보를 트리거하도록 설계된 안전 기능.

  • 안전 인터록
    모든 주요 국제 안전 표준에서 요구하는 대로 출입문이 열려 있을 때 레이저 소스를 비활성화하는 안전 기능.

  • 레이저 차단 적층 안전유리
    - 파장 필터 매질이 적절한 다중 레이어 라미네이트 안전 글라스. 10.6μm, 9.3μm, 1.06μm 파장 레이저 방사선에 대한 레이저 안전 요구사항 OD 5+ 충족

  • 라비린스 씰이 있는 금속 밀폐물
    - 국제 안전 규정에서 요구하는 대로 모든 인클로저 도어 또는 액세스 패널이 인클로저로 직접 가시화되는 것을 방지해야 하는 겹치는 플랜지로 구성된 설계 기능.

  • E-Stop
    - 눈에 잘 띄는 표준 준수 푸시 버튼. 일단 가압되면 모든 레이저 소스, 동작 시스템 및 기타 제어 메커니즘에 대한 DC 전원이 즉시 차단되며, 동시에 모든 시스템 작동이 중단된다.

  • 화재 진압 *
    - 자체적인 연소가 검출될 경우 레이저 재료 처리 구역에 화재 억제제를 배치하는 특허받은 부속품.

제품 스펙

 


Ultra R5000
Ultra R9000
가공영역
813x610x305mm (32x24인치)
1219x610x305mm (48x24인치)
최대속도5080mm/Sec
5080mm/Sec
장비크기1397x1118x1219mm
864x356x635mm
지원파장1.06㎛, 9.3㎛, 10.6㎛ (3가지)
1803x1118x1219mm
운영체제Windows / Mac / Android / IOS / Linux
1.06㎛, 9.3㎛, 10.6㎛ (3가지)
외부연결이더넷 Or WIFI
Windows / Mac / Android / IOS / Linux
출력옵션10.6㎛(CO2) 10~150W
이더넷 Or WIFI
선택출력9.3㎛(CO2) 30,50,75,150W / 1.06㎛(Fiber) 50W
9.3㎛(CO2) 30,50,75,150W / 1.06㎛(Fiber) 50W
장비무게182kg
228kg
전력사양220-240V/16A
220-240V/16A
배기연결152mm 1개의 포트
152mm 1개의 포트

(주) 씨이피테크


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