무게 감소, 진동 최소화, 부품 통합으로 신뢰성 향상,

제조 및 수율 향상 



>50% 

굴곡의 체중 감소  



23%

더 높은 공진 주파수 및 감소된 시스템 진동


구조적으로 최적화 되고 가벼운 고급 굴곡 설계 생성


적층 제조는 반도체 자본 장비의 엄격한 요구 사항을 충족하기 위해 무게를 줄이고 진동을 최소화하는 고급 굴곡 설계의 구조 최적화 및 경량화를 허용합니다. 또한 다중 부품 어셈블리를 모놀리식 부품으로 교체하여 안정성, 제조 및 수율을 향상시킬 수 있습니다.  


반도체 산업에서 다년간의 응용 엔지니어링 경험을 바탕으로 당사는 굴곡부, 고급 모션 메커니즘 및 구성 요소의 구조 설계를 최적화하는 데 도움을 드릴 수 있습니다. 적층 제조는 설계자에게 고강도 금속 합금 제품군을 사용하여 부품의 구조적 토폴로지(즉, 경량화)를 최적화할 수 있는 유연성을 제공합니다. 이러한 설계는 반도체 자본 장비의 성능 요구 사항을 보다 정확하게 충족하고 중량 대비 강도 비율을 개선하며 시장 출시 시간을 단축할 수 있습니다. 당사의 금속 첨가제 솔루션을 사용하면 여러 부품을 하나로 통합하여 기존의 복잡한 제조 조립을 피할 수 있으므로 수율과 신뢰성이 향상되고 노동 및 검사 비용이 절감됩니다. 

금속 적층 제조의 이점




(주) 씨이피테크


영업본부  서울 영등포구 영신로 166 영등포반도아이비밸리 8층 807호  AM센터  서울 영등포구 영신로 220번지 KnK디지털타워 208호 Business Registration Number.  106-86-64096 TEL  02-749-9346  FAX  02-6337-9347(영업본부)  / 02-749-9347(AM센터) MAIL ep@ceptech.co.kr




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