Figure 4 Modular

확장 가능한 3D 제작 솔루션으로 
성장 속도에 맞게 확장 가능한 3D 프린터

확장성이 뛰어난 반자동 3D 생산 솔루션으로 

산업 등급의 내구성, 서비스 및 지원을 통해 고품질의 

정교한 제품을 초고속으로 생산합니다.


모듈식 확장성 


Figure 4 Modular의 기본 구성은 단일 프린터와 중앙 컨트롤러로 구성됩니다. 이를 단일 컨트롤러에서 최대 24개의 프린터 모듈까지 쉽게 확장할 수 있으며, 레이아웃 구성 유연성으로 인해 생산량이 작업장에 중단 없이 빠르게 증가할 수 있습니다.

낮은 총 운영 비용 


Figure 4 Modular로 기업은 디지털 CAD 파일에서 직접 제조를 실행할 수 있으며, 툴링 비용과 지연을 배제하고 최종 부품을 즉시 납품할 수 있습니다. 이 반자동 솔루션은 자동화된 진행 관리와 대기 행렬, 그리고 자동화된 소재 공급 시스템을 통해 노동력을 감소시킵니다.

탁월한 유연성 


Figure 4 Modular의 개별 프린터를 통해 다양한 크기와 모양의 부품을 여러 재료로 동시에 프린팅하여 제품 혹은 시제품으로 활용할 수 있는 유연성을 가지고 있습니다.

End-to-End 생산성 


Figure 4 Modular는 빠르고 쉬운 프린팅 작업 준비, 초고속의 프린팅 속도, 빠른 후처리 속도, 높은 정확도와 반복성으로 높은 프린팅 처리량을 보장하여, End-to-End 생산성을 보장할 수 있습니다.

소재의 다양성  


3D Systems의 소재 디자인 센터는 30년 넘게 R&D 경험과 공정 개발 전문성을 입증해 왔습니다. Figure 4에 사용되는 생산 등급 소재 중에는 기존 성형 및 우레탄 주조를 실제로 대체할 수 있는 광범위한 소재가 매우 많습니다.

사용 가능 소재

Figure 4 Modular에서는 견고하고 내구성 높은 

플라스틱 소재, 빠른 생산이 가능한 소재, 연성 재질의 소재 등 사용할 수 있습니다.

Figure 4 Modular

확장 가능한 3D 제작 솔루션으로 

성장 속도에 맞게 확장 가능한 3D 프린터


확장성이 뛰어난 반자동 3D 생산 솔루션으로 

산업 등급의 내구성, 서비스 및 지원을 통해 

고품질의 정교한 제품을 초고속으로 생산합니다.

모듈식 확장성

Figure 4 Modular의 기본 구성은 단일 프린터와 중앙 컨트롤러로 구성됩니다. 이를 단일 컨트롤러에서 최대 24개의 프린터 모듈까지 쉽게 확장할 수 있으며, 레이아웃 구성 유연성으로 인해 생산량이 작업장에 중단 없이 빠르게 증가할 수 있습니다.

낮은 총 운영 비용 

Figure 4 Modular로 기업은 디지털 CAD 파일에서 직접 제조를 실행할 수 있으며, 툴링 비용과 지연을 배제하고 최종 부품을 즉시 납품할 수 있습니다. 이 반자동 솔루션은 자동화된 진행 관리와 대기 행렬, 그리고 자동화된 소재 공급 시스템을 통해 노동력을 감소시킵니다.

탁월한 유연성

Figure 4 Modular의 개별 프린터를 통해 다양한 크기와 모양의 부품을 여러 재료로 동시에 프린팅하여 제품 혹은 시제품으로 활용할 수 있는 유연성을 가지고 있습니다.

End-to-End 생산성

Figure 4 Modular는 빠르고 쉬운 프린팅 작업 준비, 초고속의 프린팅 속도, 빠른 후처리 속도, 높은 정확도와 반복성으로 높은 프린팅 처리량을 보장하여, End-to-End 생산성을 보장할 수 있습니다.

소재의 다양성 

3D Systems의 소재 디자인 센터는 30년 넘게 R&D 경험과 공정 개발 전문성을 입증해 왔습니다. Figure 4에 사용되는 생산 등급 소재 중에는 기존 성형 및 우레탄 주조를 실제로 대체할 수 있는 광범위한 소재가 매우 많습니다.

사용 가능 소재

레이저로 가공할 수 있는 재료의 종류와 해당 재료로 가능한 가공(레이저 절단, 제판, 마킹)에 대한 정보 입니다.

제품 스펙



Figure 4 Modular 
방식DLP 방식
제작 크기124.8 x 70.2 x 346 mm
사용 소재

Figure 4 TOUGH-GRY 10 

Figure 4 TOUGH-GRY 15 

Figure 4 TOUGH-BLK 20 

Figure 4 ELAST-BLK 10 

Figure 4 FLEX-BLK 10 

Figure 4 FLEX-BLK 20 

Figure 4 PRO-BLK 10 

Figure 4 RUBBER-BLK 10 

Figure 4 RUBBER-65A BLK 

Figure 4 MED-AMB 10 

Figure 4 EGGSHELL-AMB 10 

Figure 4 HI TEMP 300-AMB

정밀도0.065mm(픽셀피치) / 391 유효 DPI
적층 두께0.01 ~ 0.05 mm (재료별/모드별 상이)
파장405 nm
소프트웨어3D Sprint
보증1 Year


(주) 씨이피테크


영업본부  서울 영등포구 영신로 166 영등포반도아이비밸리 807호  

AM센터  서울 영등포구 영신로 220 KnK디지털타워 208호 

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MAIL cep@ceptech.co.kr




(주) 씨이피테크

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