Figure 4 Modular의 기본 구성은 단일 프린터와 중앙 컨트롤러로 구성됩니다. 이를 단일 컨트롤러에서 최대 24개의 프린터 모듈까지 쉽게 확장할 수 있으며, 레이아웃 구성 유연성으로 인해 생산량이 작업장에 중단 없이 빠르게 증가할 수 있습니다.
Figure 4 Modular
산업 등급의 내구성, 서비스 및 지원을 통해 고품질의 정교한 제품을 초고속으로 생산합니다.
Figure 4 Modular 소개 영상
모듈식 확장성
Figure 4 Modular의 기본 구성은 단일 프린터와 중앙 컨트롤러로 구성됩니다. 이를 단일 컨트롤러에서 최대 24개의 프린터 모듈까지 쉽게 확장할 수 있으며, 레이아웃 구성 유연성으로 인해 생산량이 작업장에 중단 없이 빠르게 증가할 수 있습니다.
낮은 총 운영 비용
Figure 4 Modular로 기업은 디지털 CAD 파일에서 직접 제조를 실행할 수 있으며, 툴링 비용과 지연을 배제하고 최종 부품을 즉시 납품할 수 있습니다. 이 반자동 솔루션은 자동화된 진행 관리와 대기 행렬, 그리고 자동화된 소재 공급 시스템을 통해 노동력을 감소시킵니다.
탁월한 유연성
Figure 4 Modular의 개별 프린터를 통해 다양한 크기와 모양의 부품을 여러 재료로 동시에 프린팅하여 제품 혹은 시제품으로 활용할 수 있는 유연성을 가지고 있습니다.
End-to-End 생산성
Figure 4 Modular는 빠르고 쉬운 프린팅 작업 준비, 초고속의 프린팅 속도, 빠른 후처리 속도, 높은 정확도와 반복성으로 높은 프린팅 처리량을 보장하여, End-to-End 생산성을 보장할 수 있습니다.
소재의 다양성
3D Systems의 소재 디자인 센터는 30년 넘게 R&D 경험과 공정 개발 전문성을 입증해 왔습니다. Figure 4에 사용되는 생산 등급 소재 중에는 기존 성형 및 우레탄 주조를 실제로 대체할 수 있는 광범위한 소재가 매우 많습니다.
소재
Figure 4 Modular에서는 견고하고 내구성 높은 플라스틱 소재, 빠른 생산이 가능한 소재, 연성 재질의 소재 등 사용할 수 있습니다.
고속, 생산 강성의 회색 소재
Figure 4 TOUGH-GRY 10고속, 생산 강성의 회색 소재
경제적인 생산 강성의 회색 소재
Figure 4 TOUGH-GRY 15경제적인 생산 강성의 회색 소재
유연하고 내구성이 뛰어난 생산용 PP소재
Figure 4 FLEX-BLK 10유연하고 내구성이 뛰어난 생산용 PP소재
높은 안정성, 내구성 및 유연성 플라스틱
Figure 4 FLEX-BLK 20높은 안정성, 내구성 및 유연성 플라스틱
생산용 부품에 적합한 견교한 생산용 재료
Figure 4 PRO-BLK 10생산용 부품에 적합한 견교한 생산용 재료
장기환경안정성을 가진 강력한 ABS 유사소재
Figure 4 TOUGH-BLK 20장기환경안정성을 가진 강력한 ABS 유사소재
유사 고무의 설계 탄성 소재
Figure 4 ELAST-BLK 10유사 고무의 설계 탄성 소재
중간 강도 정도의 고무 소재
Figure 4 RUBBER-65A BLK중간 강도 정도의 고무 소재
내구성이 강한 단단한 고무 재질
Figure 4 RUBBER-BLK 10내구성이 강한 단단한 고무 재질
실리콘 몰드 제작을 위한 패턴 소재
Figure 4 EGGSHELL-AMB 10실리콘 몰드 제작을 위한 패턴 소재
고온 멸균, 테스트 가능한 반투명 의료용 소재
Figure 4 MED-AMB 10고온 멸균, 테스트 가능한 반투명 의료용 소재
300도의 열 변형 온도를 가진 내열 소재
Figure 4 HI TEMP 300-AMB300도의 열 변형 온도를 가진 내열 소재
제품 스펙
Figure 4 Modular | |
방식 | DLP 방식 |
제작 크기 | 124.8 x 70.2 x 346 mm |
사용 소재 | Figure 4 TOUGH-GRY 10 Figure 4 TOUGH-GRY 15 Figure 4 TOUGH-BLK 20 Figure 4 ELAST-BLK 10 Figure 4 FLEX-BLK 10 Figure 4 FLEX-BLK 20 Figure 4 PRO-BLK 10 Figure 4 RUBBER-BLK 10 Figure 4 RUBBER-65A BLK Figure 4 MED-AMB 10 Figure 4 EGGSHELL-AMB 10 Figure 4 HI TEMP 300-AMB |
픽셀 피치 | 0.065mm(픽셀피치) / 391 유효 DPI |
적층 두께 | 0.01 ~ 0.05 mm (재료별/모드별 상이) |
파장 | 405 nm |
소프트웨어 | 3D Sprint |
보증 | 1 Year |